金十データ12月16日、龍芯中科の最近の調査メモによると、同社の次世代デスクトップチップ3B6600は現在設計段階にあり、来年上半期にサンプル出荷される予定です。デスクトップチップ3B6600は8コアのデスクトップCPUで、GPGPUおよびPCIEインターフェースが統合されています。
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龙芯中科:予定では、デスクトップチップ3B6600は来年上半期にサンプル出荷される見込みです
金十データ12月16日、龍芯中科の最近の調査メモによると、同社の次世代デスクトップチップ3B6600は現在設計段階にあり、来年上半期にサンプル出荷される予定です。デスクトップチップ3B6600は8コアのデスクトップCPUで、GPGPUおよびPCIEインターフェースが統合されています。