TSMC: Безперечний лідер у виробництві чіпів штучного інтелекту на наступне десятиліття

Ключові моменти

• Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) домінує майже на 70% на глобальному ринку лиття
• Nvidia, AMD та хмарні гіганти значною мірою покладаються на передові виробничі можливості TSMC
• TSMC має унікальну позицію, щоб скористатися зростаючою складністю в AI навантаженнях

Революція штучного інтелекту (AI) викликала запеклу конкуренцію серед технологічних гігантів, таких як Nvidia, Advanced Micro Devices та лідерів хмарних технологій Microsoft, Amazon і Alphabet. Поки ці компанії змагаються у розробці передових графічних процесорів та індивідуальних прискорювачів ШІ, одним важливим гравцем, який стоїть за всім цим, є Виробництво напівпровідників Тайваню (TSMC).

TSMC: Агностичний бенефіціар розвитку ШІ

Як провідний у світі завод з виробництва напівпровідників, TSMC виготовляє чіпи для практично всіх основних новаторів у сфері штучного інтелекту. Його бізнес-модель є фундаментально нейтральною щодо конкретних тенденцій у апаратному забезпеченні штучного інтелекту. Незалежно від того, чи змінюється попит на GPU, спеціалізовані прискорювачі чи кастомізований хмарний кремній, виробничі можливості TSMC залишаються незамінними.

Перевага TSMC на ринку вражає. З майже 70% частки глобального ринку виробництв, компанія користується безпрецедентною видимістю структурного попиту. Ця командна перевага, ймовірно, буде розширюватися, оскільки AI-додатки стають дедалі більш складними.

Технічна перевага в передових технологічних вузлах

Справжня сила TSMC полягає в її невпинному прагненні до інновацій у процесах напівпровідників. Компанія постійно випереджає галузь у розробці передових вузлів:

• 5-нм технологічний процес: У масовому виробництві з 2020 року, що забезпечує значні переваги в продуктивності та енергоефективності
• Процес 3нм: Збільшення виробництва у 2023 році, обіцяючи до 70% збільшення логічної щільності в порівнянні з 5нм
• 2нм процес: Заплановано на виробництво у 2025 році, використовуючи передову архітектуру транзисторів Gate-All-Around (GAA)

Цей швидкий прогрес у технології процесорів безпосередньо перетворюється на вищу продуктивність чіпів ШІ. Оскільки моделі ШІ стають все більш складними, попит на більш ефективний, потужний та енергозберігаючий кремній лише зростатиме.

Масштабування для задоволення вимог наступного покоління ШІ

Поточний розвиток штучного інтелекту зосереджений в основному на навчанні та вдосконаленні великих мовних моделей (LLMs). Однак наступна хвиля застосувань штучного інтелекту розшириться на набагато більш різноманітні та обчислювально вимогливі випадки використання. Ці навантаження вимагатимуть чіпів, спроектованих для безпрецедентних рівнів:

• Обчислити щільність
• Ширина смуги пропускання пам'яті
• Енергоефективність
• Теплове управління

Передові технології упаковки TSMC, такі як Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) та Integrated Fan-Out (InFO), є вирішальними для задоволення цих вимог. Ці інновації дозволяють інтегрувати різноманітні компоненти (логіка, пам'ять, I/O) у високоефективні, високопродуктивні пакети, оптимізовані для навантажень штучного інтелекту.

Розширення конкурентної переваги TSMC

З кожним новим технологічним вузлом TSMC розширює розрив у продуктивності між собою та конкурентами, такими як Samsung. Ця технологічна перевага накопичується з часом, створюючи серйозний бар'єр для входу. Ключові переваги включають:

• Вищі врожаї: TSMC постійно досягає вищих врожаїв бездефектних чіпів, що є вирішальним для економічно ефективного виробництва прискорювачів ШІ.
• Налаштування процесів: можливість налаштування виробничих процесів для конкретних дизайнів чіпів ШІ
• Інтеграція екосистеми: Глибоке партнерство з постачальниками інтелектуальної власності та розробниками інструментів EDA, спрощення процесу проектування чіпів

Перспективи довгострокового зростання

Хоча TSMC може торгуватися за преміальною оцінкою, відкидання акцій як “досить дорогих” ігнорує її надзвичайну позицію в ландшафті напівпровідників ШІ. Оцінка компанії відображає:

• Стійкий прогноз зростання: інфраструктура штучного інтелекту ще перебуває на ранніх стадіях розвитку
• Поліпшення перспектив заробітку: Високоприбуткові передові вузли становлять зростаючу частку доходу
• Зниження ризикової премії: стратегічне значення TSMC зменшує геополітичні занепокоєння

На відміну від більш циклічних конкурентів у напівпровідниковій галузі, TSMC перетворилася на незамінну утиліту для найбільших розробників ШІ у світі. Масштаби інвестицій в інфраструктуру ШІ безпрецедентні, коли гіпермасштабери вкладають мільярди в розширення та модернізацію дата-центрів. У центрі кожного нового будівництва лежить ненаситний попит на передові чіпи, всі з яких потребують виробничих можливостей TSMC.

Висновок

Неперевершені виробничі можливості TSMC ставлять компанію на перехресті як негайного зростання, так і довгострокового розширення на ринку чіпів для штучного інтелекту. Оскільки інфраструктура ШІ еволюціонує з драйвера зростання в багатодесятилітню секулярну тему, TSMC має можливість стабільно отримувати вигоду.

Хоча в сфері напівпровідників існує багато можливостей, унікальне поєднання технологічного лідерства, масштабу та диверсифікації клієнтів TSMC робить її привабливим вибором для інвесторів, які прагнуть скористатися революцією в сфері ШІ протягом наступного десятиліття.