チップ産業チェーンは現代技術発展の核心的な柱であり、その構造は大きく分けて3つの主要な段階に分類されます：基盤サポート、コア製造、そしてエンドアプリケーション。

基礎サポート層面では、材料と設備が重要な役割を果たしています。我国は一部の分野で進展を遂げていますが、高級材料である先進的なフォトレジストの国産化は依然として課題に直面しています。設備の面では、ASMLが極紫外線リソグラフィー機器分野でリードを保っていますが、国内企業である中微公司はエッチング装置技術での突破口を開いており、北方華創などの企業も薄膜成長装置の研究開発を積極的に進めています。注目すべきは、2024年までに中国が世界の半導体設備販売におけるシェアが42%に達する見込みであり、強力な発展の勢いを示しています。

電子設計自動化（EDA）と知的財産（IP）モジュールは、チップ設計の基礎です。現在、世界市場は主にSynopsys、Cadence、そしてSiemens EDA（旧Mentor）が支配しており、約80％の市場シェアを占めています。国内の企業である華大九天や概倫電子などは、いくつかの分野で突破口を開いていますが、世界市場でのシェアはまだ向上の余地があります。

コア製造プロセスにおいて、チップ設計は最重要事項です。国内企業の華為海思やAIチップに特化した寒武紀がこの分野で頭角を現しています。人工知能や電気自動車などの新興技術の急速な発展に伴い、チップ産業全体は加速成長の段階を迎えています。同時に、国産代替のトレンドも継続的に進行しており、地元企業に新たな機会と挑戦をもたらしています。

半導体産業の下流応用は、消費電子、車両、工業などの複数の分野をカバーしており、これらの最終応用の需要の変化は、産業全体の発展方向に直接影響を与えます。技術の進歩と市場の需要の変化に伴い、半導体産業チェーンの各段階間の協調的なイノベーションが、業界全体の持続的な発展を推進する重要な要素となるでしょう。