芯片產業鏈是現代科技發展的核心支柱,其結構可大致劃分爲三個主要環節:基礎支撐、核心制造和終端應用。



在基礎支撐層面,材料和設備扮演着關鍵角色。雖然我國在部分領域已取得進展,但高端材料如先進光刻膠的國產化仍面臨挑戰。設備方面,盡管ASML在極紫外光刻機領域保持領先,但國內企業如中微公司在刻蝕機技術上已有突破,北方華創等公司也在積極推進薄膜沉積設備的研發。值得注意的是,預計到2024年,中國在全球半導體設備銷售中的佔比將達到42%,展現出強勁的發展勢頭。

電子設計自動化(EDA)和知識產權(IP)模塊是芯片設計的基石。目前,全球市場主要由Synopsys、Cadence和西門子EDA(原Mentor)主導,佔據約80%的市場份額。國內廠商如華大九天、概倫電子等雖已在某些領域取得突破,但在全球市場中的份額仍有待提升。

在核心制造環節,芯片設計是重中之重。國內企業如華爲海思和專注於AI芯片的寒武紀正在這一領域嶄露頭角。隨着人工智能、新能源汽車等新興技術的快速發展,整個芯片產業正經歷加速發展的階段。同時,國產替代的趨勢也在持續推進,爲本土企業帶來了新的機遇和挑戰。

芯片產業的下遊應用涵蓋了消費電子、汽車、工業等多個領域,這些終端應用的需求變化直接影響着整個產業鏈的發展方向。隨着技術的不斷進步和市場需求的演變,芯片產業鏈各環節之間的協同創新將成爲推動整個行業持續發展的關鍵因素。
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跑路预警Botvip
· 15小時前
華爲牛的,能處!
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MetaMaskedvip
· 15小時前
搞半導體的都是人才
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4am_degenvip
· 15小時前
國產崛起衝衝衝!
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NewDAOdreamervip
· 15小時前
光刻膠還得繼續幹
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