Rain 於 2025 年 8 月 28 日獲得 5800 萬美元 Series B 輪融資

據相關媒體消息，Rain 於 2025 年 8 月 28 日完成 5800 萬美元 Series B 輪融資。本次融資的投資方包括 Sapphire Ventures、Dragonfly、Samsung Next、Lightspeed Venture、Galaxy Ventures 和 Endeavor Catalyst。此次融資後，Rain 累計融資總額達 8250 萬美元。Rain 是一個基於區塊鏈技術的卡片發行及穩定幣互通平台。作為 Visa Network 的發行方，Rain 為多個地區和應用場景提供卡片專案解決方案。該平台致力於打通傳統金融與區塊鏈世界的壁壘，為用戶提供更便捷的支付體驗。值得注意的是，在本輪融資之前，Rain 於 2025 年 10 月 12 日曾獲得 2450 萬美元融資，顯示出投資者對該專案的持續看好。隨著數位支付需求的持續成長及區塊鏈技術的日益成熟，Rain 的創新支付解決方案有望在推動數位經濟發展中發揮重要作用。此次大規模融資將進一步助力 Rain 擴大業務規模，加速產品研發及市場拓展。