Gate.io verilerine göre, AIBilgi İşlem Gücü ihtiyacının sürekli artmasıyla, von Neumann mimarisinin depolama ve işlem gücü uyumsuzluğu sorunu giderek ortaya çıkmaktadır, depolama ve işlem birleşik teknoloji doğmaktadır. Yakın zamanda, depolama ve işlem entegrasyonu, 2.5D ve 3D yığın teknolojisi aracılığıyla etkili bir şekilde hesaplama ve depolamayı birleştirerek bellek bant genişliğini artırır ve gecikme süresini düşürür, bu da yonga performansını artırmak için ana akım bir çözüm haline gelir. HBM ve CUBE çözümleri, yüksek performanslı hesaplama ve kenar cihazlarına geniş bir şekilde uygulanabilir ve AI terminallerinin yaygınlaşması ve Bilgi İşlem Gücü talebinin artmasıyla, yakın zamanda hesaplama, geleceğin teknoloji gelişiminin ana eğilimi haline gelebilir.

21 Şubat 金十数据 tarafından bildirildi, Tsinghua Unigroup interaktif platformda, yakın zamanda Tsinghua Unigroup'un iştiraki olan New H3 resmen Lingxi Cube büyük model tek makinayı (DeepSeek versiyonu) piyasaya sürdü, bu ürün saf keyif versiyonu ve yetenekli versiyon olmak üzere iki büyük seri içeriyor, toplam altı farklı modelden oluşan 12 ürün, 14B ila 671B boyutları arasında DeepSeek büyük modeli kapsıyor.